近日備受矚目的第六屆進博會剛剛結束，作為我國三大對外開放展會，吸引了眾多世界500強和行業頭部企業參展。其中最引人注目的就是手機芯片老大高通得到了C位待遇，參展產品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗艦機型。

　　8Gen3的出現無疑會掀起高端手機市場的一個高潮。不過今年蘋果A17 PRO和華為麒麟9000s芯片的提前發布，早已搶占了高通的風頭。更糟糕的是，在8Gen3發布不久后，聯發科天璣9300也橫空出世，從測試數據上看，其性能不輸于8Gen3.

　　各大手機芯片廠商似乎心有靈犀，在高端芯片領域對高通展開了圍攻。與此同時在近期公布的2023財年數據中，高通營收和利潤都出現了幅度不小的下降。今年高通國內外裁員的傳聞也從未間斷，這都給2024年高通業績蒙上了一層陰影。

　　5G時代來臨行業地位遭受沖擊

　　在手機芯片領域，高通是當之無愧的行業霸主。在踢走德州儀器，拳打英特爾、英偉達，碾壓英飛凌之后，近十幾年里手機芯片市場只剩下了高通這個龐然大物。盡管還有三星、聯發科等芯片廠商參與，但是高通仍然掌控著行業的主導權。

　　無數手機廠商都要和高通搞好關系，即使是高傲不可一世的蘋果，在高通面前也吃了幾次癟。因為高通手里掌控著手機廠商的命門：基帶技術。

　　如果說1G時代屬于摩托羅拉，2G時代造就了諾基亞和德州儀器，那么3G時代則是高通的天下，也奠定了高通稱霸通信行業的基礎。因為3G、4G時代，高通有一整套CDMA的技術專利。在3G和4G核心專利中，高通貢獻專利均為全球第一。

　　彼時幾乎全球所有的廠商想要造手機的話都繞不過高通。正因如此高通手機SOC芯片業務才得以稱霸全球。

　　手機SOC芯片簡單理解為以CPU為核心，將GPU、基帶、SIP、DSP、WIFI等眾多芯片集合在一起的芯片。依托在基帶技術上的優勢，加上強大的研發設計能力，通過打包出售的策略讓高通賺得盆滿缽滿。

　　然而隨著5G時代的到來，高通的技術壁壘已經開始松動。最明顯的變化就是專利數量排名。據數據顯示，目前華為在5G專利擁有量上排名第一，高通已經屈居第二。值得注意的是中興、OPPO和小米三家國產品牌也位列前十之中。

　　可以說在5G技術上，我國企業已經走在了世界前列。目前全球只有5家企業能夠生產5G芯片，我國的華為和紫光展銳就位列其中，這對于高通來說是致命的打擊。

　　雪上加霜的是，近年來我國、歐盟、韓國等地掀起了對高通的反壟斷調查，并處以了天價罰單。雖然高通不差錢，但這些事件的背后都在表明全球其他通信廠商早已看不慣高通在手機芯片市場的壟斷行為。例如2017年蘋果就和高通爆發了專利大戰。

　　不難發現高通的專利霸權正在遭受著史無前例的威脅。加上后疫情時代全球消費電子市場持續疲軟，高通的業績再無4G時代那般勇猛。2023財年高通營收358.2億美元，同比下滑18.96%;凈利潤73.39億美元，同比下降了43.49%。

　　值得注意的是，在上個財年高通營收和利潤都實現了30%以上的增長，為近5年歷史最好業績。短短一年之后，高通業績驟降表面上是行業低迷，實際上在于高通手機芯片競爭力的下降。

　　高端芯片頻頻翻車，聯發科借機搶占市場

　　高通在手機市場的統治力除了通訊技術之外，那就是高端處理器。在安卓手機領域內，毫不夸張地說，近十年來全球各大手機品牌的高端旗艦機型幾乎采用的全是高通驍龍處理器。

　　手機中高端芯片一直是高通的優勢，2022財年業績高光的背后其實就是驍龍888、8Gen1和8Gen2芯片組的功勞。高通的芯片往往就代表著性能強勁，但是獨霸高端的高通近些年也有不少翻車的時候。

　　近十年來高通確實打造了很多神U，諸如中低端市場的625、660、710和780G等處理器，也有835、865和8gen2等多款高端產品。但是不難發現“翻車”現象更多集中在高端領域。

　　例如2014年發布的驍龍810.被網友譽為“火龍”。搭載這款處理器的手機無一例外都出現了發熱嚴重的情況，導致體驗感極差。摩托羅拉、HTC、小米等眾多手機廠商幾乎都栽在了這顆處理器上。

　　同樣的問題也出現在了近年發布的驍龍888和8Gen1身上。不同的是驍龍810發熱在于設計缺陷，而這兩款處理器過熱，高通則歸結于三星的制造工藝。

　　不管問題出現在何方，這也給競爭對手聯發科提供了反攻機會。早期的聯發科幾乎就是“山寨”的代名詞，即使進入4G時代好不容易擺脫了山寨之名，但其處理器只能被手機廠商用于低端機型。

　　不過到了5G時代，隨著2019年天璣系列芯片的橫空出世，聯發科打了一場漂亮的翻身仗。據市場調研機構Counterpoint發布的數據顯示，從2020Q3到2023Q2.聯發科在手機芯片領域的市占率位居第一。

　　尤其是天璣8100、9200等多款處理器獲得了大量手機廠商的青睞，成功打入中高端市場，讓高通有些措手不及。加上華為麒麟9000S的出現，幫助華為解決了芯片難題，導致高通丟失了大額訂單。內外夾擊之下，今年8月高通不得不將中低端芯片降價來緩解壓力。

　　手機市場低迷是高通降價的主要原因，但是從側面來看，現在的高通已經到了和聯發科、紫光展銳搶占中低端市場的地步，已經足夠說明高通現在面臨的問題有多嚴峻。

　　而其現在最大的希望就是新一代8Gen3能夠維持住高端芯片市場。據悉8Gen3為純64位架構，在CPU方面采用了1+5+2的全新設計，相較于8Gen2.整體性能提升30%.能耗下降了20%。安兔兔跑分超210萬，在安卓陣營中一騎絕塵。

　　不過天璣9300的出現，卻讓8Gen3的表現有些失色。采用全大核設計的天璣9300在單核性能上與8Gen3差距不大，但多核跑分已經超越8Gen3.這對于高通來說并不是個好消息。

　　布局汽車+PC市場，第三極還很遙遠

　　在今年的三季度財報會上，高通就對自己的芯片業務做過不太樂觀的評估，而且暗示以后將不會在華為上獲得收入。正如其所料，華為用上了麒麟芯片，雖然性能上和8Gen3還有很大差距，但已經自給自足。

　　聯發科的緊追不舍，三星的若即若離，華為的強勢崛起，蘋果的絕地反擊，都讓高通的芯片業務處于被動狀態。不過高通也有備用方案Plan B：汽車芯片業務。

　　汽車智能化已經是汽車行業發展的主旋律，汽車芯片已經成為智能駕駛不可或缺的一部分。目前汽車芯片兩大領域為智能座艙和智能駕駛，而高通的發展思路就是依靠手機SOC優勢延展到智能座艙賽道。

　　據2023財年數據顯示，高通半導體QCT業務中只有汽車芯片業務實現了24%的增長。早在2002年高通就開始布局汽車業務，專注車載互聯解決方案。

　　從2014年第一款602A，到最新的8550.已經發展至第五代。尤其是三代8155已經廣泛應用于各大品牌車型，成為市場寵兒。2022年8155占據了國內90%的智能座艙市場。

　　但是在智能座艙這個賽道，競爭可就比手機SOC激烈得多了。不僅有TI、瑞薩等傳統汽車電子廠商，更有英特爾、英偉達、三星和聯發科等消費市場的老對手。并且我國的華為、地平線、瑞芯微和全志等企業也是一股不可忽視的力量。

　　在產品力和高端市占率上，高通的智能座艙芯片具備絕對的領先優勢，但要在這個賽道做到第一，難度可比手機賽道大得多。而在對算力要求極高的智駕賽道，英偉達是當之無愧的no.1.高通只能算是二線選手，更別說還有背靠英特爾的Mobileye。

　　所以在汽車芯片賽道，高通遠不如外界想象的那么具有統治力。Plan B還在成長之中，而高通也早把眼光放在了PC市場。

　　在今年10月舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發布了面向輕薄筆記本市場的X Elite處理器，直接向英特爾、AMD和蘋果宣戰。早在2016年高通就曾將835手機處理器運用到筆記本賽道，2018年打造了專注PC市場的8CX計算平臺。

　　在PC領域，高通的野心早就彰顯無遺。值得注意的是，此次驍龍X平臺是收購NUVIA公司的成果，而NUVIA的三位創始人均在蘋果任職多年，全是業界大拿。X Elite的性能數據十分優秀，在同等功耗下，其性能遠超英特爾和AMD的頂級移動處理器。

　　在市場方面，已經獲得宏碁、惠普等廠商的訂單，前途十分光明。但是不要忘記，在PC領域，英特爾、AMD和蘋果早已三分天下，更何況高通和三者的關系并不美好。實力是自己創造的，但是機會能不能爭取，就要看高通如何操作了。

　　結語

　　在通訊技術的變革之下，高通的時代紅利漸漸消退，隨之而來的便是壟斷之下的產業反噬。雖然還沒有到傷筋動骨的地步，但對其芯片業務產生了肉眼可見的影響，不得不迫使高通放下身段，參與到芯片行業中的廝殺。

　　短時間內，高通的手機和汽車芯片業務依靠優秀的內核方案和強勁的圖形性能，還能保持較強優勢。但隨著其他廠商的發力，高通的市占率已經嚴重被擠壓。沒有碾壓眾人的產品力，或許是高通目前面臨的最大考驗。