日本投資130億美元發展芯片產業
到2027年實現邊緣代工,目標是通過確保穩定供應來增強日本經濟。
日本經濟產業省正在準備總額2萬億日元(130 億美元或 622.7 億令吉)的補貼,以推動其芯片行業的投資,恢復其半導體大國的地位。
除了尚未支出的芯片相關補貼之外,經濟產業省 (Meti) 正在尋求1.85萬億日元的額外預算提高國內芯片制造和安全保障能力,同時吸引對尖端半導體生產的投資,這些半導體對于人工智能(AI)到自動駕駛汽車等未來技術至關重要。其中包括數十億美元用于支持先進芯片生產行業的領導者臺積電 (TSMC),以及旨在參與高端芯片生產競爭的本地初創企業 Rapidus Corp。
Rapidus正在努力建立一家能夠與臺積電和三星電子等公司競爭的日本芯片代工廠,到2027年實現邊緣代工,目標是通過確保穩定供應來增強日本經濟。(文章來源:彭博社 邊界科技編譯)
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